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今年，COB又被推上風(fēng)口浪尖。一邊是頭部大廠紛紛投入COB，實(shí)現(xiàn)了快速降價(jià)；另一邊是多種技術(shù)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)：P1.2市場(chǎng)中，Top1010和COB競(jìng)爭(zhēng)激烈，P1.0以下市場(chǎng)中，MiP快速成長(zhǎng)入局。
在此背景下，COB的兩個(gè)問(wèn)題引起關(guān)注。
一是在降價(jià)趨勢(shì)之下，COB的技術(shù)發(fā)展相較如何？
二是在與TOP1010和MiP的競(jìng)爭(zhēng)下，COB能否贏得市場(chǎng)的選擇？
為探尋這兩個(gè)問(wèn)題，華邦瀛重點(diǎn)從技術(shù)和成本兩個(gè)方向回答以上兩個(gè)問(wèn)題。
降本趨勢(shì)下，COB技術(shù)發(fā)展如何？
根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)來(lái)看，今年第一季度，COB價(jià)格下降明顯，P1.2的COB模組較2021年價(jià)格下降了近一半。
在這種降價(jià)趨勢(shì)下，除了對(duì)價(jià)格的關(guān)注，COB的技術(shù)發(fā)展也成為了行業(yè)關(guān)注的重點(diǎn)，主要在于良率以及顯示效果兩個(gè)方面。
良率的關(guān)鍵在于每個(gè)制造環(huán)節(jié)的制程管控，包括來(lái)料管控、關(guān)鍵工藝優(yōu)化、關(guān)鍵設(shè)備的優(yōu)化、制程管控等多方面多管齊下，從而實(shí)現(xiàn)最終成品的高良率，當(dāng)前COB行業(yè)整體主流直通良率約40%，表現(xiàn)較好的達(dá)60-70%。
而顯示效果則主要是在墨色一致性、顏色一致性方面。針對(duì)這些問(wèn)題，華邦瀛例舉了其針對(duì)COB的技術(shù)優(yōu)化。
華邦瀛COB顯示屏墨色一致性方面，應(yīng)用獨(dú)家EBL+ 多層光學(xué)膜封裝的專(zhuān)利技術(shù)，同步提高對(duì)比度、降低摩爾紋、防眩光等附加功能提升。在顏色一致性方面，從芯片搭配、固晶工藝優(yōu)化、molding工藝管控、EDL驅(qū)動(dòng)方式改善及校正等多方面來(lái)提升亮色的一致性。
COB能否贏得市場(chǎng)的選擇？
近段時(shí)間，COB持續(xù)擴(kuò)張、價(jià)格持續(xù)下降受到了產(chǎn)業(yè)共同的關(guān)注，針對(duì)這一點(diǎn)，華邦瀛認(rèn)為成本是COB顯示產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張的關(guān)鍵因素，成本與技術(shù)以及產(chǎn)業(yè)規(guī)模都有關(guān)系。現(xiàn)在有一些超越當(dāng)前成本來(lái)擴(kuò)張產(chǎn)業(yè)規(guī)模的趨勢(shì)，加劇了COB產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)，但同時(shí)也利于產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)期持續(xù)發(fā)展。
COB其形態(tài)特征決定了未來(lái)的可持續(xù)發(fā)展，并且作為已發(fā)展多年的技術(shù)，產(chǎn)業(yè)鏈也逐步成熟，近年的行業(yè)整合也將為COB帶來(lái)規(guī)模優(yōu)勢(shì)。
不過(guò)當(dāng)前依然要看兩個(gè)變化，一是在加劇的行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)下，各企業(yè)如何達(dá)成自身良性循壞，其二仍需對(duì)比MiP在未來(lái)市場(chǎng)的適應(yīng)程度，推進(jìn)COB技術(shù)與供應(yīng)鏈成熟的程度。
